失效分析簡述：
失效(xiao)分(fen)析是一門新興發展中的(de)(de)(de)學科，在提高產(chan)品質量(liang)，技術(shu)(shu)開發、改(gai)進(jin)，產(chan)品修復及仲裁失效(xiao)事(shi)故等方(fang)(fang)面具(ju)有很(hen)強的(de)(de)(de)實際意義。美信檢測是一家以失效(xiao)分(fen)析技術(shu)(shu)服(fu)務(wu)為(wei)重(zhong)心的(de)(de)(de)第(di)三(san)方(fang)(fang)實驗室，以其(qi)在失效(xiao)分(fen)析領域多年的(de)(de)(de)服(fu)務(wu)，在行業中樹立了(le)良好的(de)(de)(de)口碑。其(qi)獨(du)立的(de)(de)(de)第(di)三(san)方(fang)(fang)地位，積累的(de)(de)(de)大量(liang)案例和(he)數據庫使得我(wo)們(men)可以為(wei)客戶提供公正、獨(du)立、準確的(de)(de)(de)失效(xiao)分(fen)析報告。
失效分析定義：
失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)分(fen)析(xi)對(dui)產(chan)品的(de)生(sheng)產(chan)和(he)使用都具(ju)有重(zhong)要的(de)意義(yi)，失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)可能發(fa)生(sheng)在產(chan)品壽命周(zhou)期(qi)的(de)各個階(jie)段(duan)，發(fa)生(sheng)在產(chan)品研制(zhi)階(jie)段(duan)、生(sheng)產(chan)階(jie)段(duan)到使用階(jie)段(duan)的(de)各個環節，通過分(fen)析(xi)工藝廢次品、早期(qi)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)、試驗失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)、中(zhong)試失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)以及現(xian)場失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)的(de)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)產(chan)品明(ming)確失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)模式(shi)、分(fen)析(xi)失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)機理，最終(zhong)明(ming)確失(shi)(shi)效(xiao)(xiao)(xiao)原(yuan)因。
失效分析流程：
失效分析意義：
1、通過失(shi)效(xiao)分析(xi)可查找產(chan)品(pin)(pin)失(shi)效(xiao)分析(xi)根本(ben)原因，提供產(chan)品(pin)(pin)及(ji)(ji)(ji)工藝(yi)改進(jin)意(yi)見，對(dui)工藝(yi)現狀分析(xi)及(ji)(ji)(ji)評價(jia)，優(you)化改進(jin)產(chan)品(pin)(pin)研發方(fang)案及(ji)(ji)(ji)生產(chan)工藝(yi);
2、有效(xiao)(xiao)的(de)協(xie)助生產(chan)商(shang)及經銷商(shang)等(deng)客戶及時了(le)解產(chan)品質量(liang)，對其(qi)產(chan)品有效(xiao)(xiao)提(ti)出(chu)并實施(shi)可靠(kao)性(xing)改(gai)進措施(shi)，提(ti)升產(chan)品良率及可靠(kao)性(xing)，降低生產(chan)成(cheng)本(ben)，提(ti)升企業核(he)心(xin)競爭力;
3、 明(ming)確(que)引(yin)起(qi)產品失效的責(ze)任方(fang)，為司法仲裁提(ti)供依據。
一、PCB/PCBA 失效分析
隨著(zhu)電(dian)子產(chan)品的(de)(de)高密度(du)化及(ji)電(dian)子制造的(de)(de)無鉛化，PCB及(ji)PCBA產(chan)品的(de)(de)技(ji)術水平、質(zhi)量要求也面臨嚴(yan)峻的(de)(de)挑戰(zhan)，PCB的(de)(de)設計(ji)與(yu)生(sheng)產(chan)加工及(ji)組裝過(guo)程(cheng)中需要更嚴(yan)格(ge)的(de)(de)工藝(yi)與(yu)原(yuan)材料的(de)(de)控制。目(mu)前(qian)由于尚處于技(ji)術和工藝(yi)的(de)(de)轉型期，客戶對(dui)PCB制程(cheng)及(ji)組裝的(de)(de)認識尚有較(jiao)大差異，于是類似漏(lou)電(dian)、開路(lu)(線路(lu)、孔)、焊接不良(liang)、爆板(ban)分(fen)層(ceng)之(zhi)類的(de)(de)失效(xiao)(xiao)常常發生(sheng)，常引起供(gong)應商與(yu)用戶間的(de)(de)質(zhi)量責(ze)任(ren)糾紛(fen)，為此導致(zhi)了嚴(yan)重(zhong)的(de)(de)經濟損失。通(tong)過(guo)對(dui)PCB及(ji)PCBA的(de)(de)失效(xiao)(xiao)現象進行失效(xiao)(xiao)分(fen)析，通(tong)過(guo)一系(xi)列分(fen)析驗證，找(zhao)出失效(xiao)(xiao)原(yuan)因(yin)，挖掘(jue)失效(xiao)(xiao)機理，對(dui)提高產(chan)品質(zhi)量，改(gai)進生(sheng)產(chan)工藝(yi)，仲裁(cai)失效(xiao)(xiao)事故有重(zhong)要意義。
主要失效模式
爆板(ban)/分(fen)層/起泡/表面(mian)污(wu)染，開路(lu)、短路(lu)，焊接不(bu)良(liang)：焊盤上(shang)錫不(bu)良(liang)、引(yin)腳上(shang)錫不(bu)良(liang)，腐蝕(shi)遷(qian)移(yi)：電化學(xue)遷(qian)移(yi)、CAF
爆板/分層/起(qi)泡/表面污染 開(kai)路、短路
焊接不良：錫(xi)盤上(shang)錫(xi)不良、引腳(jiao)上(shang)錫(xi)不良 腐蝕遷(qian)移(yi)：電化(hua)學(xue)遷(qian)移(yi)、CAF
失效分析常用手段
無損檢測
表面元素(su)分析
熱分析
電性能(neng)測試(shi)
破壞(huai)性(xing)能(neng)測試
失效分析意義
1、幫助材料生產商了解產品(pin)質量(liang)狀況，對工藝現狀分析(xi)及(ji)(ji)評價，優化改進(jin)產品(pin)研發方案及(ji)(ji)生產工藝;
2、查明(ming)電子組(zu)裝中失(shi)效根本原因，提供(gong)有效的電子組(zu)裝現場工藝改進方案(an)，降低生產成本;
3、提(ti)高成品(pin)(pin)產品(pin)(pin)合格率及使(shi)用可(ke)靠性(xing)，降低維護(hu)維修成本，提(ti)升企業品(pin)(pin)牌和競爭力; 明確引起產品(pin)(pin)失(shi)效(xiao)的(de)責任方(fang)，為(wei)司法仲裁提(ti)供依據。
二、電子元器件失效分析
電子(zi)元(yuan)器件(jian)技術(shu)的(de)快速發(fa)展和可(ke)靠性(xing)的(de)提高奠定(ding)了現代電子(zi)裝備的(de)基礎(chu)，元(yuan)器件(jian)可(ke)靠性(xing)工作的(de)根本(ben)任務是(shi)提高元(yuan)器件(jian)的(de)可(ke)靠性(xing)。因此，必須重視和加快發(fa)展元(yuan)器件(jian)的(de)可(ke)靠性(xing)分析工作，通(tong)過(guo)分析確定(ding)失(shi)效機理，找出失(shi)效原因，反饋給設計、制造和使用(yong)，共(gong)同研究(jiu)和實施糾(jiu)正措施，提高電子(zi)元(yuan)器件(jian)的(de)可(ke)靠性(xing)。
電子元器(qi)(qi)件失(shi)(shi)效分析的目(mu)的是借(jie)助各種(zhong)測試分析技術(shu)和(he)分析程序確認(ren)電子元器(qi)(qi)件的失(shi)(shi)效現(xian)象(xiang)，分辨其失(shi)(shi)效模(mo)式和(he)失(shi)(shi)效機理(li)，確認(ren)最(zui)終的失(shi)(shi)效原因，提(ti)出改進設(she)計和(he)制(zhi)造工藝的建(jian)議(yi)，防止失(shi)(shi)效的重復(fu)出現(xian)，提(ti)高元器(qi)(qi)件可靠(kao)性。
主要失效模式
開(kai)路、短路、燒(shao)毀、漏電(dian)、功能失效、電(dian)參數漂移、非穩定失效等
發光二(er)極管(guan)開路(lu)失效(xiao) 二(er)極管(guan)短(duan)路(lu)失效(xiao)(金(jin)屬遷移)
漏電失效(靜(jing)電擊(ji)穿) 燒毀失效
失效分析常用手段
電測
無損檢測
制樣技術
顯(xian)微形貌像技術
失效定位(wei)技術
表面元素分析
失效(xiao)復(fu)現/驗證
失效分析意義
1、提(ti)供電子(zi)元器件(jian)設(she)計和(he)工(gong)藝改進(jin)的依據，指引(yin)產品可靠性工(gong)作方(fang)向;
2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠(kao)性改(gai)進(jin)措(cuo)施;
3、提高成品(pin)產品(pin)成品(pin)率及(ji)使用(yong)可靠(kao)性，提升(sheng)企業(ye)核(he)心競爭力;
4、 明確引起產(chan)品(pin)失(shi)效的責任方，為司法仲裁提供依據。
三、金屬材料及零部件失效分析
隨著科學技術和(he)工業生產的(de)(de)迅速發展，人們對(dui)機械零部(bu)件的(de)(de)質量(liang)要求也越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高(gao)。材料質量(liang)和(he)零部(bu)件的(de)(de)精密度雖然得到(dao)很(hen)大(da)的(de)(de)提(ti)高(gao)，但各行(xing)業中使用(yong)的(de)(de)機械零部(bu)件的(de)(de)早(zao)期失(shi)效仍時有發生。通過(guo)失(shi)效分析，找出失(shi)效原因，提(ti)出有效改進措施以(yi)防止類(lei)似失(shi)效事故的(de)(de)重復(fu)發生，從而保證工程的(de)(de)安全運行(xing)是必不可少的(de)(de)。
主要失效模式
設(she)計不(bu)當引起的(de)失效(結(jie)構設(she)計不(bu)合理(li)、設(she)計硬度不(bu)足(zu)、選材不(bu)當、材料狀(zhuang)態要求不(bu)合理(li));
材料(liao)缺陷(xian)引發的失效(疏(shu)松(song)、偏析、皮下氣泡、縮孔、非(fei)金(jin)屬夾(jia)雜、白(bai)點、異金(jin)屬夾(jia)雜、表面腐蝕等(deng));
鑄造缺陷引(yin)發的失(shi)效(xiao)(縮孔與疏松(song)、白口與反白口、球(qiu)墨(mo)鑄鐵球(qiu)化(hua)不(bu)良(liang)、夾渣、偏(pian)析碳(tan)化(hua)物、鑄造裂紋(wen)、石墨(mo)漂浮(fu)等);
鍛(duan)造缺陷(xian)引發的失效(過(guo)熱(re)與(yu)過(guo)燒、鍛(duan)造裂紋(wen)、熱(re)脆(cui)與(yu)銅脆(cui)、鍛(duan)造折疊、高溫氧(yang)化、退(tui)火不充分、鍛(duan)造白點、鍛(duan)造流線缺陷(xian)等);
焊接(jie)缺陷引(yin)發的失效(焊接(jie)裂紋(wen)、未(wei)焊透與(yu)未(wei)熔合、焊接(jie)預(yu)熱不當、夾(jia)渣(zha)與(yu)氣孔(kong)、晶間(jian)腐蝕、應(ying)力腐蝕);
熱處理缺陷引發的失效(淬火裂(lie)紋、表(biao)面(mian)脫碳、滲(shen)碳/氮缺陷、回火裂(lie)紋等);
冷加工成型缺陷引發的失效(磨削缺陷、切削缺陷、冷鐓缺陷、沖/擠/拉伸成形缺陷等)。 
解理斷(duan)裂(lie) 沿晶斷(duan)裂(lie)
失效分析常用手段
斷口分析
金(jin)相組織分析
成分分析
物相分析
殘(can)余應力(li)分(fen)析
機械性能分析
現場(chang)工藝及(ji)使(shi)用環境(jing)的考(kao)察驗證。
失效分析意義
1、失(shi)效(xiao)分(fen)析可以(yi)減少(shao)和預防同類(lei)失(shi)效(xiao)現象的發生，從而減少(shao)經濟損失(shi)和提高產品質量。
2、為企業技(ji)術開(kai)發(fa)、技(ji)術改造提(ti)供信息，增(zeng)加企業產品(pin)技(ji)術含量，從(cong)而獲得更大的經濟效益。
3、分析(xi)機(ji)械零件失效原因，為事故(gu)責任(ren)(ren)認定(ding)、偵破刑(xing)事犯罪(zui)案件、裁定(ding)賠(pei)償責任(ren)(ren)、保險業務、修(xiu)改產品質(zhi)量標準(zhun)等(deng)提供科學依(yi)據。
四、高分子材料失效分析
隨著生(sheng)產和(he)科(ke)學技(ji)術(shu)的(de)(de)發展，人們不(bu)斷(duan)對(dui)(dui)高(gao)分(fen)(fen)子(zi)(zi)材(cai)料(liao)提出各種各樣的(de)(de)新(xin)要(yao)求(qiu)(qiu)。總的(de)(de)來(lai)說，今(jin)后(hou)對(dui)(dui)高(gao)分(fen)(fen)子(zi)(zi)材(cai)料(liao)技(ji)術(shu)總的(de)(de)發展趨(qu)勢是(shi)高(gao)性能化(hua)、高(gao)功能化(hua)、復(fu)合化(hua)、智(zhi)能化(hua)和(he)綠色化(hua)。因為技(ji)術(shu)的(de)(de)全新(xin)要(yao)求(qiu)(qiu)和(he)產品的(de)(de)高(gao)要(yao)求(qiu)(qiu)化(hua)，而客(ke)戶對(dui)(dui)高(gao)要(yao)求(qiu)(qiu)產品及(ji)工(gong)(gong)藝理解不(bu)一(yi)，于是(shi)高(gao)分(fen)(fen)子(zi)(zi)材(cai)料(liao)斷(duan)裂(lie)、開裂(lie)、腐蝕、變色等(deng)之類失(shi)(shi)效頻繁(fan)出現，常引起供(gong)應(ying)商與用戶間的(de)(de)責任糾紛，所以(yi)導(dao)致了嚴(yan)重的(de)(de)經濟損(sun)失(shi)(shi)。進而越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)(de)企業、單(dan)位對(dui)(dui)于高(gao)分(fen)(fen)子(zi)(zi)材(cai)料(liao)失(shi)(shi)效分(fen)(fen)析(xi)有了一(yi)個全新(xin)的(de)(de)要(yao)求(qiu)(qiu)，不(bu)再是(shi)以(yi)往的(de)(de)直接更換等(deng)常規手(shou)段，而需要(yao)通過失(shi)(shi)效分(fen)(fen)析(xi)手(shou)段查找其失(shi)(shi)效的(de)(de)根本原(yuan)因及(ji)機理，來(lai)提高(gao)產品質量、工(gong)(gong)藝改(gai)進及(ji)責任仲裁等(deng)方面(mian)。
主要失效模式
斷裂(lie)、開裂(lie)、腐(fu)蝕、分(fen)層(ceng)、起泡、涂層(ceng)脫落、變色、磨損失效等。
塑料(liao)外框發黃(huang)失效(xiao)(xiao) 塑料(liao)連接器開裂失效(xiao)(xiao)
IC分層失效 多(duo)層油(you)膜脫(tuo)落失效
失效分析常用手段
材料成分分析
材料(liao)熱分析
材料裂解分析
材料斷口(kou)分析
材料物理性能測試
失(shi)效復現/驗(yan)證(zheng)
失效分析意義
1、查明高(gao)分子材(cai)料(liao)失效根(gen)本原(yuan)因，有效提出工藝(yi)及產(chan)品(pin)設計等方面改進意見(jian);
2、提(ti)供產品(pin)及(ji)工藝(yi)改進意見，提(ti)升產品(pin)良率及(ji)可靠性，提(ti)升產品(pin)競爭力;
3、 明確產品失效的(de)責任(ren)方，為司(si)法(fa)仲裁提供依(yi)據。
五、復合材料失效分析
隨著生產和科學技術的發展(zhan)，越(yue)來(lai)越(yue)多的復(fu)合材料(liao)(liao)廣泛(fan)應用于我們(men)的生活。因(yin)為(wei)復(fu)合材料(liao)(liao)熱穩定(ding)性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸(zhu)多優點，故其廣泛(fan)應用于航(hang)空航(hang)天、汽車工業、制造業及(ji)醫學等領域，而技術的全(quan)新(xin)要(yao)(yao)求(qiu)和產品(pin)的高要(yao)(yao)求(qiu)化，但客戶對(dui)高要(yao)(yao)求(qiu)產品(pin)及(ji)工藝(yi)理(li)解不一，于是復(fu)合材料(liao)(liao)斷裂(lie)(lie)、開裂(lie)(lie)、爆板(ban)分(fen)層、腐蝕(shi)等之類失(shi)效(xiao)頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任(ren)糾紛，所(suo)以(yi)導(dao)致了(le)嚴重的經(jing)濟損失(shi)。目前進而越(yue)來(lai)越(yue)多的企業、單(dan)位對(dui)于復(fu)合材料(liao)(liao)失(shi)效(xiao)分(fen)析有了(le)一個全(quan)面的認識，因(yin)為(wei)通(tong)過失(shi)效(xiao)分(fen)析手段，可以(yi)查找(zhao)產品(pin)失(shi)效(xiao)的根本(ben)原因(yin)及(ji)機理(li)，從而提(ti)高產品(pin)質(zhi)量、工藝(yi)改進及(ji)責任(ren)仲裁(cai)等方面。
主要失效模式
開裂、腐蝕、爆板分層、開路(線路、孔)、變色失效等(deng)。
PCB界面(mian)失效(xiao)
失效分析常用手段
無損檢測
材料(liao)成分(fen)分(fen)析
材(cai)料熱分析
破壞(huai)性試驗
切片分析
材料物理性能
失效復現/驗證
失效分析意義
1、通過失(shi)效分析可及時讓生產(chan)(chan)商(shang)及經銷商(shang)等了解(jie)產(chan)(chan)品狀況(kuang)，并對(dui)其產(chan)(chan)品失(shi)效提供有(you)效預防(fang)政策;
2、提(ti)供產(chan)品及工(gong)藝改(gai)進意見，提(ti)升產(chan)品良率及產(chan)品競(jing)爭力;
3、 明確引起復合材料產品失效(xiao)的責(ze)任方，為司(si)法仲裁提供依據(ju)。
六、涂/鍍層失效分析
隨著生(sheng)產和科學技(ji)術的(de)發展(zhan)，涂/鍍層(ceng)(ceng)材(cai)料(liao)逐步出(chu)現(xian)在人(ren)們(men)的(de)視野并(bing)且迅(xun)速(su)發展(zhan)并(bing)遍布于(yu)我們(men)生(sheng)活。總(zong)的(de)來(lai)說，今后對(dui)(dui)涂/鍍層(ceng)(ceng)材(cai)料(liao)技(ji)術總(zong)的(de)發展(zhan)趨勢是(shi)高性(xing)能化、高功能化、智能化和綠色(se)化等。因(yin)為技(ji)術的(de)全新要求(qiu)和產品的(de)高要求(qiu)化，而客戶(hu)(hu)對(dui)(dui)高要求(qiu)產品及工藝(yi)理解不一，于(yu)是(shi)涂/鍍層(ceng)(ceng)材(cai)料(liao)分(fen)層(ceng)(ceng)、開裂、腐蝕、變色(se)等之類失(shi)效(xiao)頻繁出(chu)現(xian)，常引起供應商與(yu)用戶(hu)(hu)間的(de)責任(ren)糾(jiu)紛(fen)，所以導(dao)致了嚴重的(de)經濟損失(shi)。通(tong)過失(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)一系列分(fen)析(xi)驗證(zheng)手段(duan)，可(ke)以查找其失(shi)效(xiao)的(de)根(gen)本原(yuan)因(yin)及機理，其在提(ti)高產品質(zhi)量、工藝(yi)改進及責任(ren)仲(zhong)裁等方(fang)面具有重要意義。
主要失效模塊
分層、開裂、腐(fu)蝕(shi)、起(qi)泡、涂/鍍層脫落(luo)、變色失效等
IC分層失效 多層油膜脫落(luo)失效
涂層(ceng)樣(yang)品界(jie)面點腐蝕(shi)失效(xiao) 涂層(ceng)表面起泡(pao)失效(xiao)
常用失效分析技術手段
材料成分分析
材料熱分析(xi)
材料斷(duan)口分析
材料物(wu)理(li)性能
失效復現/驗證
失效分析意義
1、有效的協(xie)助生產(chan)(chan)(chan)商及(ji)經銷商等客戶及(ji)時了解產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)質量，對其產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)可靠性提出(chu)建議，提升產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)良率及(ji)可靠性，提升產(chan)(chan)(chan)品(pin)(pin)競爭力(li);
2、通過失效(xiao)分析(xi)可查找產(chan)品(pin)失效(xiao)分根本原因，提供產(chan)品(pin)及工藝改進意見;
3、明(ming)確(que)引起涂/鍍層(ceng)產品失效(xiao)的責任(ren)方，為司法仲裁提供依據。
